玻璃基板

在2026年日本NEPCON展会上，英特尔发布巨型玻璃芯基板原型，记号着玻璃基板崇敬从「时候演示」跨入「原型考据」的爆发前夕。

英特尔·巨型玻璃芯基板

78mmx 77mm

20层精密电路

「10- 2 -10」堆叠架构

「零裂纹」SeWaRe工艺

当作承载算力的中枢“地基”，玻璃基板的产业化不仅是基材的更替，更是对封装物理极限的系统性重塑。

01

从有机到无机

为什么玻璃是下一代封装的“理念念谜底”？

玻璃基板所以玻璃（Glass）取代传统的有机树脂（如ABF）或硅当作封装的中枢撑捏材料。

AI与智驾时候的爆发，倒逼芯片性能逾越式普及。传统有机封装材料受限于散热与强度的瓶颈，已难以撑捏下一代算力基础措施的发展需求。

玻璃基板具备八成承载更复杂、更高频率的芯片堆叠的上风和后劲，被视为下一代封装时候的理念念替代决议。

玻璃基板中枢上风

极高的瓦解性： 玻璃的热推广悉数（CTE）远低于有机基板，能权贵减少因热胀冷缩导致的芯片封装中的翘曲，简化光刻工艺，普及良率。

极佳的信号传输： 玻璃的介电损耗远低于有机材料。在AI就业器、6G、CPO（光电共封装）等场景下，信号传输更快、损耗更小。

极细的布线才能：收成于玻璃的名义平整度，玻璃基板支捏 45μm 甚而更小的超紧密凸点间距。配合 TGV（玻璃通孔） 时候，可结束微米级垂直互连，为下一代 AI 芯片和 HBM 内存的密度飞跃提供了物理基础。

资本后劲与工艺兼容性：玻璃基板的化学瓦解性好，耐腐蚀性高，可在高虚心腐蚀性环境下长期使用。更遑急的是，它可遴荐大板级封装，单次加工面积更大，领域化诓骗后单元资本有下落空间。

制图 | 凯尔希   编辑 | 哈

马斯克表示，中国在 AI 竞赛中的决定性优势在于其大规模供应电力的能力。他估计，到 2026 年，中国的发电量可能达到美国的 3 倍左右，从而具备支撑高能耗 AI 数据中心的能力。

02

中枢壁垒

玻璃基板TGV时候的工艺挑战

玻璃基板买卖化的中枢瓶颈在于其极高的工艺复杂度。

当今，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）时候的纯属度是破局的要道，它是玻璃基板八成诓骗于先进封装的中枢基石。

TGV时候的中枢是在玻璃基材上制备超高密度的微孔，并填充无虚浮的导电材料构建起互连通路，从而结束芯片与基板、芯片与芯片之间的垂直互联。

这一过程高度会通了精密光刻、激光率领改性、高纵横比填孔、蚀刻等跨学科工艺。而玻璃的易脆性进一步加重了量产难度。

在钻孔、减薄、电镀等要道工序中，亚搏工艺应力与高温环境极易诱发基板产生微裂纹甚而龙套。

这对全进程的工艺闭幕坑诰了近乎严苛的条目，也权贵增多了良率管控的资本与难度。

03

三孚新科布局

玻璃基板研发上风与产业协同

玻璃基板的中枢在于 TGV（玻璃通孔）的导通与填充。主流工艺频频遴荐物理气相千里积（PVD）变成铜种子层，再通过电镀结束通孔填充。

电子制造领域现存的纯属工艺体系，相等是PCB电镀与半导体电镀时候，与玻璃基板制备需求具有高度的时候契合性。

三孚新科驻足于深厚的名义工程时候积淀，与国内最初的板级扇出型（Panel级Fan-out）封装及玻璃基板制栽植业商广东佛智芯微电子时候研究有限公司以及电子电镀开垦制造商广州明毅电子机械有限公司确立策略合作关连，真切布局玻璃基板要道工艺及产业化。

01

三孚新科玻璃基板研发上风

三孚新科在电子电路制程领域的长期深耕，为玻璃基板的时候窒碍奠定了坚实基础。

电子化学品工艺积淀： 三孚新科已构建起遮掩PCB、载板及半导体名义处理领域的完好家具链。咱们在水平千里铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等中枢制程中的长期诓骗，为玻璃基板名义处理赛说念提供深厚的时候和诓骗千里淀。

开垦与药水的协同： 当作行业内少有的能提供「化学品+开垦」的供应商，咱们能整合化学品及开垦的麇集研发上风，能针对TGV工艺提供定制化的电镀化学品支捏。

时候移植及产业化闭幕：三孚新科积极与行业内最初企业进行时候构兵，探索脉冲电镀、填孔电镀等纯属PCB工艺移植到玻璃基板的可行性。当今，这一探索已赢得骨子性进展：公司旗下广州明毅电子的玻璃基板电镀开垦已率先参加试产。

02

玻璃基板策略定约

三孚新科与佛智芯、明毅电子，三方将进展各幽静基板制造、名义处理化学品及专用开垦研发领域的最初上风，联手以国产力量鼓舞玻璃基板时候的研发与产业化进度。

「点击总结」三孚新科&佛智芯&明毅电子，

联袂打造玻璃基板策略定约

三方合作范围涵盖资源开发、家具采销及加工、家具共同研发、投资、供应链配合、结束产业化商用等多个方面，共同开展家具时候研发和圭臬制定，结束玻璃封装基板的量产和精益制造。同期，各方将进展各自现存产业、时候、渠说念上风，打造安全、瓦解的供应链，保险玻璃封装基板的量产和昔日扩产需要。

半导体产业的竞争，从来不是单打独斗，而是生态位的竞争。三孚新科与佛智芯、明毅电子达成三方配合，旨在打造时候最初、供应瓦解的国产化的玻璃封装基板供应链。 2026年是玻璃基板时候发展及产业化的要道年。咱们正身处其中，为下一代AI芯片构建更坚强、更高效的“骨架”。

///////////////////////

延展阅读

对于三孚新科

广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家名义工程时候陆续决议提供商，主要从事名义工程时候的研究以及新式环保名义工程专用化学品、专用开垦的研发、出产和销售。具有行业一流的研发才能和家具定制才能，家具庸碌诓骗于PCB制造、3C家具制造、汽车零部件、五金卫浴、新动力等繁多工业领域。在新式环保名义工程专用化学品板块，中枢时候如印制电路板水平千里铜时候、印制电路板化学镍金时候、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀时候、高耐蚀化学镍时候、ABS无铬微蚀时候、无磷低温环保工业清洗时候等已达到行业最初水平。公司永别在新动力领域以及PCB领域结束名义工程专用开垦业务板块布局，主要家具包括“一步式”复合铜箔开垦线、片式VCP电镀开垦、卷对卷VCP电镀开垦、半导体电镀开垦、湿制程水平开垦，可为客户提供专用开垦及专用化学品的一站式陆续决议。

博泉化学脉冲电镀工艺深度拆解

三孚新科线上数字展厅崇敬上线

激烈庆祝三孚新科上市典礼圆满到手